նորություններ

Ինչպես ցույց է տալիս վերը նշված գծապատկերը, PCB-ի մակերևույթի հարդարման կիրառումը շքեղորեն տատանվել է վերջին 20 տարիների ընթացքում, քանի որ զարգացող տեխնոլոգիան և շրջակա միջավայրի համար բարենպաստ ուղղությունների առկայությունը:
1) HASL առանց կապարի.Վերջին տարիներին էլեկտրոնիկան զգալիորեն նվազել է իր քաշով և չափերով՝ առանց կատարողականության կամ հուսալիության զոհաբերության, ինչը մեծ չափով սահմանափակել է HASL-ի օգտագործումը, որն ունի անհավասար մակերես և հարմար չէ բարակ քայլի, BGA-ի, փոքր բաղադրիչների տեղադրման և անցքերով պատված լինելու համար:Տաք օդի հարթեցման ավարտը ունի մեծ արդյունավետություն (հուսալիություն, զոդում, բազմակի ջերմային ցիկլի տեղավորում և երկար պահպանման ժամկետ) PCB հավաքման վրա՝ ավելի մեծ բարձիկներով և տարածությամբ:Սա ամենամատչելի և մատչելի ավարտից մեկն է:Չնայած HASL տեխնոլոգիան վերածվել է նոր սերնդի HASL առանց կապարի՝ համապատասխան RoHS սահմանափակումներին և WEEE հրահանգներին, տաք օդի հարթեցման ավարտը 1980-ականներին այս ոլորտում գերիշխող լինելուց (3/4) նվազում է մինչև 20-40%:
2) OSP.OSP-ն հայտնի էր ամենացածր ծախսերի և պարզ գործընթացի և համակողմանի բարձիկներ ունենալու պատճառով:Սրա պատճառով դեռ ողջունվում է։Օրգանական ծածկույթի գործընթացը կարող է լայնորեն կիրառվել ինչպես ստանդարտ PCB-ների, այնպես էլ առաջադեմ PCB-ների վրա, ինչպիսիք են նուրբ քայլը, SMT, սպասարկման տախտակները:Օրգանական ծածկույթի բազմաշերտ թիթեղների վերջին բարելավումները ապահովում են OSP-ի կանգառի զոդման բազմակի ցիկլեր:Եթե ​​PCB-ն չունի մակերևույթի միացման ֆունկցիոնալ պահանջներ կամ պահպանման ժամկետի սահմանափակումներ, OSP-ը կլինի մակերեսի հարդարման ամենաիդեալական գործընթացը:Այնուամենայնիվ, դրա թերությունները, զգայունությունը բեռնաթափման հետ կապված վնասների նկատմամբ, պահպանման կարճ ժամկետը, անհաղորդունակությունը և դժվար ստուգելը դանդաղեցնում են դրա քայլը ավելի ամուր լինելու համար:Ենթադրվում է, որ PCB-ների մոտ 25%-30%-ը ներկայումս օգտագործում է օրգանական ծածկույթի գործընթաց:
3) ԷՆԻԳ.ENIG-ը ամենահայտնի ավարտն է առաջադեմ PCB-ների և PCB-ների միջև, որոնք կիրառվում են կոշտ միջավայրում՝ հարթ մակերևույթի վրա իր գերազանց կատարողականության, զոդման և ամրության, արատավորելու դիմադրության համար:PCB արտադրողներից շատերն իրենց տպատախտակների գործարաններում կամ արտադրամասերում ունեն առանց նիկելի / ընկղման ոսկե գծեր:Առանց ծախսերի և գործընթացների վերահսկման հաշվի առնելու, ENIG-ը կլինի HASL-ի իդեալական այլընտրանքը և կարող է լայնորեն կիրառվել:Անէլեկտրաէներգետիկ նիկել/ընկղման ոսկին արագ աճում էր 1990-ականներին՝ տաք օդի հարթեցման և օրգանական պատված հոսքի հեռացման պատճառով հարթության խնդրի լուծման շնորհիվ:ENEPIG-ը, որպես ENIG-ի թարմացված տարբերակ, լուծեց առանց էլեկտրաէներգիայի նիկելի/ընկղման ոսկու սև բարձիկի խնդիրը, սակայն այն դեռ թանկ է:ENIG-ի կիրառումը փոքր-ինչ դանդաղում է այն բանից հետո, երբ թանկացել է ավելի քիչ ծախսերը, ինչպիսիք են Immersion Ag, Immersion Tin և OSP:Գնահատվում է, որ PCB-ների մոտ 15-25%-ը ներկայումս ընդունում է այս ավարտը:Բյուջեի կապակցման բացակայության դեպքում ENIG-ը կամ ENEPIG-ը իդեալական տարբերակ են պայմանների մեծ մասի դեպքում, հատկապես PCB-ների համար, որոնք ունեն բարձրորակ ապահովագրության, բարդ փաթեթի տեխնոլոգիաների, զոդման բազմաթիվ տեսակներ, անցքեր, մետաղալարերի միացում և սեղմման տեխնոլոգիա, և այլն..
4) Արծաթի ընկղմում.Որպես ENIG-ի ավելի էժան փոխարինում, ընկղմվող արծաթն ունի շատ հարթ մակերես, մեծ հաղորդունակություն, պահպանման միջին ժամկետ:Եթե ​​ձեր PCB-ն պահանջում է նուրբ բարձրություն / BGA SMT, փոքր բաղադրիչների տեղադրում և պետք է պահպանի լավ կապի գործառույթը, մինչդեռ դուք ունեք ավելի ցածր բյուջե, ընկղմվող արծաթը ձեզ համար նախընտրելի ընտրություն է:IAg-ը լայնորեն օգտագործվում է կապի արտադրանքներում, ավտոմեքենաներում և համակարգչային ծայրամասային սարքերում և այլն: Էլեկտրական անզուգական աշխատանքի պատճառով այն ողջունվում է բարձր հաճախականության ձևավորումներում:Ընկղման արծաթի աճը դանդաղ է (բայց դեռևս բարձրանում է դեպի վեր)՝ վնասելու համար խելամիտ լինելու և զոդման միացությունների բացեր ունենալու պատճառով:Ներկայումս PCB-ների մոտ 10%-15%-ն օգտագործում է այս ավարտը:
5) Ընկղման անագ.Immersion Tin-ը ներդրվել է մակերեսային հարդարման գործընթացում ավելի քան 20 տարի:Արտադրության ավտոմատացումը ISn-ի մակերևույթի ավարտի հիմնական շարժիչ ուժն է:Դա ևս մեկ ծախսարդյունավետ տարբերակ է հարթ մակերևույթի պահանջների, նուրբ սկիպիդար բաղադրիչների տեղադրման և սեղմման համար:ISn-ը հատկապես հարմար է կապի հետին պլանների համար, քանի որ գործընթացի ընթացքում նոր տարրեր չեն ավելացվել:Tin Whisker-ը և կարճ գործող պատուհանը դրա կիրառման հիմնական սահմանափակումն է:Զոդման ընթացքում միջմետաղային շերտի ավելացման դեպքում խորհուրդ չի տրվում հավաքել մի քանի տեսակ:Բացի այդ, անագի ընկղմման գործընթացի օգտագործումը սահմանափակվում է քաղցկեղածինների առկայության պատճառով:Ենթադրվում է, որ PCB-ների մոտ 5%-10%-ը ներկայումս օգտագործում է թիթեղի ընկղմման գործընթացը:
6) Էլեկտրոլիտիկ Ni/Au.Electrolytic Ni/Au-ն PCB մակերեսային մշակման տեխնոլոգիայի հեղինակն է:Այն հայտնվել է տպագիր տպատախտակների վթարի հետ։Այնուամենայնիվ, շատ բարձր արժեքը շքեղորեն սահմանափակում է դրա կիրառումը:Մեր օրերում փափուկ ոսկին հիմնականում օգտագործվում է ոսկյա մետաղալարերի համար՝ չիպային փաթեթավորման մեջ.Կոշտ ոսկին հիմնականում օգտագործվում է էլեկտրական փոխկապակցման համար ոչ զոդման վայրերում, ինչպիսիք են ոսկե մատները և IC կրիչները:Նիկել-ոսկու էլեկտրապատման հարաբերակցությունը մոտավորապես 2-5% է: